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苹果最薄iPhone有望明年登场:联咏科技被曝已打入供应链

来源:鱼目混珠网 作者:知识 时间:2024-10-22 19:12:19
苹果最薄iPhone有望明年登场:联咏科技被曝已打入供应链 2024年10月05日 12:05 快科技 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

快科技10月5日消息,苹果据媒体报道,最薄联咏科技(Novatek)已被选定为苹果即将推出的有望已打应链超薄版iPhone 17(此前有消息透露其型号后缀可能为Air或Slim)提供关键的显示驱动芯片(Display Driver IC,简称DDIC)。明年

联咏科技已公开宣布,登场其备受业界瞩目的联咏OLED TDDI技术最早将于2025年第二季度进入大规模生产阶段。这一时间点引起了广泛关注。科技

尽管行业内部人士对于潜在的被曝最终客户保持谨慎态度,不愿透露过多信息,入供但市场上不乏猜测,苹果认为联咏科技提出的最薄交付时间表与苹果计划在2025年发布的下一代iPhone屏幕技术升级不谋而合。

进一步分析指出,有望已打应链如果联咏科技的明年主要目标市场是2025年底的中国旗舰机型或2026年初上市的三星设备,那么公司没有必要在2025年第二季度就急于提升交付能力。登场

值得一提的联咏是,联咏科技股份有限公司(Novatek Microelectronics Corp.)自1997年成立以来,一直专注于智能影像及智能显示技术的研发与设计,是一家实力雄厚的半导体IC设计公司。公司产品线丰富,涵盖了平面显示器驱动IC,以及广泛应用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片解决方案。

此次与苹果的潜在合作,无疑将进一步巩固联咏科技在智能显示技术领域的领先地位,同时也为苹果超薄版iPhone 17的推出增添了一份技术保障。

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