三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容
7 月 17 日消息,星Es芯韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,片被曝使爆料称三星计划在 Exynos 2500芯片中使用硅电容。用硅
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注:硅电容(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 / 金属,电容MIM),星Es芯超薄且性状靠近半导体,片被曝使能更好地保持稳定电压以应对电流变化。用硅
硅电容具有许多优点,电容让其成为集成电路中常用的星Es芯元件之一:
· 首先,硅电容的片被曝使制造成本较低,可以通过批量制造的用硅方式大规模生产。
· 其次,电容硅电容具有较高的星Es芯可靠性和长寿命。由于其结构简单,片被曝使易于加工和集成,用硅硅电容的失效率较低。
· 此外,硅电容的尺寸小,占据空间少,适合集成电路的微型化和高密度集成。
报道指出三星电机(Samsung Electro-Mechanics)已开发出用于量产 Exynos 2500芯片的测试设备,该芯片的前期量产工作已经就绪,即将开始量产。
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