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氮化镓材料相较于硅基材料,镓为基材显著优势体现在节能、何被好成本节约及材料省用上。此看彩其核心亮点在于其超快的否替放异开关速度,在硅、氮化代硅碳化硅与氮化镓三者中独占鳌头。镓为基材这一特性直接促进了开关频率的何被好大幅提升,进而允许大幅缩减被动元器件及散热器的此看彩尺寸与数量,有效降低了物料消耗,否替放异彰显了氮化镓在物料节省方面的氮化代硅卓越能力。
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此外,镓为基材在效率层面,何被好氮化镓与碳化硅并驾齐驱,此看彩通过实现极低的否替放异导通阻抗(即单位面积上可达到的最小电阻),相较于硅材料实现了数量级的优化。这种高效的导电性能,是氮化镓提升系统效率的关键所在。
综合上述两方面优势,氮化镓的应用不仅促进了系统性能的整体飞跃,还自然带动了成本的显著降低。因此,氮化镓材料成为提升系统效能、降低成本的不二之选,其应用必要性不言而喻。
据Yole预测,到2026年氮化镓的市场规模将达到约10亿美元,而碳化硅则达到约30亿美元的市场规模。当然,这个数据是不断被刷新的,到2026年,这个数目还有可能会不同,但是整个市场确实正在朝着这个方向不断演进。
一个显著的发展趋势是,市场对宽禁带材料的接纳度持续攀升,预示着其将在更广泛的领域内占据日益重要的市场地位,而硅材料则可能在部分成熟应用中继续发挥其独特作用。与此同时,硅技术的创新步伐亦未停歇,我们观察到,通过探索创新策略,硅材料仍拥有巨大的发展潜力与提升空间。然而,就技术进步的速率而言,采用宽禁带材料的器件展现出了超越传统硅基器件的强劲势头,预示着材料科学的未来发展方向。
英飞凌在成功收购GaN Systems之后,给英飞凌带来最大的好处除了两个公司物料品类的增加以外,还打开了很多技术研发的思路。当然,在成功收购GaN Systems之后,英飞凌的IP储量是业界遥遥领先的。另外,当双方的研发人员以及应用人员合并后,会产生很多思想上的碰撞,有助于英飞凌在研发和推向市场的速率方面大幅度提升了。
在英飞凌未并购GaN Systems之前,其主要产品线聚焦于分立式功率器件(Discrete Power)与集成式功率器件(Integrated Power)两大类别。而并购GaN Systems后,产品线实现了质的飞跃,从原有的两类扩展至更为丰富的五大系列。
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