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更小、更薄、更耐用，三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容：Galaxy S25 / S25 + 手机将装备

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简介更小、更薄、更耐用，三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容：Galaxy S25 / S25 + 手机将装备 2024年 ...

更小、更小更薄更耐硅电更薄、用星更耐用，芯片三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容：Galaxy S25 / S25 + 手机将装备 2024年07月17日 07:47 IT之家新浪财经APP 缩小字体放大字体收藏微博微信分享腾讯QQ QQ空间

感谢IT之家网友华南吴彦祖的被曝线索投递！

IT之家 7 月 17 日消息，使用S手韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，装备爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。更小更薄更耐硅电

IT之家注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，用星MIM），芯片超薄且性状靠近半导体，被曝能更好地保持稳定电压以应对电流变化。使用S手

装备

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