IT之家 9 月 26 日消息，士宣实现SK 海力士今日宣布，布全公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，球率实现了现有 HBM 产品中最大的先量芯片 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。
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SK 海力士宣布全球率先量产 12 层 HBM3E 芯片，实现 36GB 最大容量 2024年09月26日 08:15IT之家
SK 海力士宣布全球率先量产 12 层 HBM3E 芯片，海力实现 36GB 最大容量 2024年09月26日 08:15 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
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