IT之家 7 月 17 日消息，消息《韩国经济日报》（Hankyung）表示，称S存使SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die）构建 HBM4 内存。力士裸片
新一代 HBM 内存 HBM4 的用台 JEDEC 标准即将定案。而根据IT之家此前报道，积电基础SK 海力士的消息首批 HBM4 产品（12 层堆叠版）有望于 2025 年下半年推出。
SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录，称S存使宣布将就 HBM 内存的力士裸片基础裸片加强合作。
用台
探索
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片 2024年07月17日 09:27IT之家
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片 2024年07月17日 09:27 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3.作者投稿可能会经我们编辑修改或补充。
相关文章
-
外星人AW610M鼠标到手价379元 价格便宜近100元
2024-10-26 05:56
-
实拍：时隔一年，美国重新迎来中国留学生，穿全套防护服过海关
2024-10-26 04:46
-
TA：姆巴佩将不会随皇马前往美国参加季前巡回赛
2024-10-26 04:19
-
紫光展锐 5G 芯片通过墨西哥运营商 Telcel 测试，已覆盖全球 57 个国家和地区
2024-10-26 04:12
网友点评
精彩导读
热门资讯
关注我们
关注微信公众号，了解最新精彩内容
