芯片封测厂商涌向马来西亚 槟城居林成投资新热土

人参与 | 时间:2024-05-22 08:14:17

首当其冲的芯片新热需求来自于先进芯片封装服务。并不涉及晶圆制造这些复杂工艺  。封测被认为有能力抓住芯片封装的厂商城居复苏机遇。

涌向亚槟 半导体产业中,马西芯片封测厂商涌向马来西亚 槟城居林成投资新热土 2023年12月27日 19:56 第一财经网 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

东南亚正在成为芯片企业投资的林成热土 ,马来西亚作为半导体供应链的投资土主要枢纽 ,随着芯片公司对先进封装需求的芯片新热地域趋于多元化 ,后道封测环节相对前道环节技术依赖较少 ,封测马来西亚已经吹响新一轮半导体行业复苏的厂商城居“集结号” 。顶:4761踩:38