C114讯 10月27日消息（颜翊）SEMI在其年度硅出货量预测报告中指出 ，报告受半导体需求的全球持续疲软和宏观经济状况影响，随着晶圆和半导体需求的硅晶恢复和库存水平的正常化 ，全球硅晶圆出货量将在2024年反弹 。圆出2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14% ，货量
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从2022年创纪录的报告14565百万平方英寸降至12512百万平方英寸 ，