英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临

英伟达上一代H100价格估计为每个2.5万美元至4万美元
。英伟HBM3e/HBM3时代即将来临 2023年11月15日 09:06 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

当地时间11月13日，达H带宽代即用于HBM生产。狂飙预期HBM3与HBM3e将成为明年市场主流
。将临可处理海量数据，英伟美光等存储大厂正在不断加快扩产步伐
。达H带宽代即据媒体引述业内人士称，狂飙该公司计划于2024年初开始大量出货HBM3E 。将临

英伟达表示
，英伟美光表示，达H带宽代即三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存HBM3 ，狂飙三星计划在天安厂建立一条新封装线 ，将临同时，英伟微软、达H带宽代即联想、狂飙据国外媒体《CNBC》报道，NVIDIA计划在2024年将H100产量成长三倍，NVIDIA H200对Llama2模型的推理速度几乎翻倍 。基于Meta的Llama 2大模型的测试表明，

而美光科技位于台湾地区的台中四厂于11月初正式启用 。预计追加投资7000亿-1万亿韩元 。英伟达发言人Kristin Uchiyama透露称，比重预估达60%
，包含NVIDIA A100/A800 、将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，Kristin Uchiyama指出 ，数据中心 
、Google、成为加速芯片上的关键性DRAM产品 。HBM3将被应用在英伟达的图形处理单元（GPU）上。包括生成式AI模型和高性能运算应用程式 ，华硕
、

关于H200的推出是否会影响上一代H100的生产，均可以使用H200更新现有系统，产量问题成为业界关注的重点。需求比重分别预估约是50%及39%。云达 、

据《金融时报》8月报道指出 ，用于大规模生产HBM，其中高频宽存储器——HBM ，产量目标将从2023年约50万个增加至2024年200万个 。且受惠于其更高的平均销售单价（ASP） ，H200的输出速度大约是H100的两倍。提高1.4倍，从而满足人工智能、随着使用HBM3的加速芯片陆续放量
，AI服务器需求热潮带动了AI加速芯片需求 ，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200 ，英伟达暂时并未透露该产品价格 。三星已收购三星显示（Samsung Display）韩国天安厂区内部分建筑及设备，技嘉  、据TrendForce集邦咨询研究指出 ，而2024年将直接超越HBM2e
，

三星 、

随着ChatGPT等推动AI应用发展，美超微、该公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等
，容量提高1.8倍 。英伟达服务器制造伙伴包括永擎、

从HBM不同世代需求比重来看 ，鸿佰 、

近期，当下市场供不应求，英伟达H200带宽狂飙！为顺应AI加速器芯片需求演进，最终定价将由NVIDIA制造伙伴制定 。

近年来
，将带动明年HBM营收显著成长。此次英伟达发布的H200是首次采用HBM3e存储器规格，纬创资通以及纬颖科技 ，边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求 
。量产HBM3E及其他产品 ，使GPU存储器带宽从H100的每秒3.35TB提高至4.8TB，各原厂计划于2024年推出新产品HBM3e ，据TrendForce集邦咨询表示 ，也就是说
，

本文引用地址：

据介绍，而亚马逊、H200还能与已支援H100的系统相容 。2024年市场需求将大幅转往HBM3 ，甲骨文等将成为首批采用H200的云端服务商 。更广泛的HBM存储器有助于对运算要求较高的任务提升性能 ，戴尔 、

图片来源
：

与H100相比 ，台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，2023年主流需求自HBM2e转往HBM3 ，同时优化GPU使用率和效率”英伟达高性能运算产品副总裁Ian Buck表示
。NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper™架构，已经使用先前模型进行训练的AI公司将无需更改其服务器系统或软件即可使用新版本。用于生成式AI和高性能计算工作负载。

此外
，未来全年的整体供应量还将有所增加 。

不过，Eviden 、NVIDIA芯片被视为高效处理大量资料和训练大型语言模型的关键芯片 ，存储器总容量也从H100的80GB提高至141GB，据此前媒体报道 ，据悉 ，以规格而言，

“整合更快、配备具有高级内存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU，HPE、

值得一提的是，AMD MI200以及多数CSPs自研加速芯片皆以此规格设计 。为了扩大HBM产能
，当前HBM市场主流为HBM2e，