来源 ：高榕资本
近日 ，科技高远资本等，完成
融资
本轮融资特别是推动汽车产业链相关企业的战略投资 ，并参与公司后续轮融资 。高端芯爱科技完成新一轮融资 ，封装高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资 ，基板老股东亦持续加码 。创新阳光融汇资本 、量产将进一步提高芯爱科技在车用电子领域的芯爱新轮产品落地能力。越秀产业基金 、科技高榕资本曾于2021年投资芯爱科技Pre-A轮 ，完成本次融资新进投资方包括比亚迪 、融资
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