联发科翻身，同蓝厂联合研发「全大核」体系，vivo X100稳了
一举完成了连续超车：性能超过高通和苹果 ，联发蓝厂联合同蓝厂联合研发「全大核」体系，科翻
站上了本世代移动芯片的身同
顶端 。vivo X100稳了 2023年11月07日 11:36 机器之心Pro 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
旗舰芯片真的核体变天了 ？
智能手机芯片的性能 ，联发科的联发蓝厂联合旗舰芯片天玑 9300 正式亮相 ，
科翻
昨天，身同联发科翻身，核体从来没有过如此大幅度的联发蓝厂联合提升。
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