小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、小米3D 台阶散热 VC 2024年07月17日 10:57 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

IT之家 7 月 17 日消息，折叠小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相，屏手配备“全尺寸多功能大外屏”，机细节公阶散将于 7 月 19 日正式发布。小米

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