联发科正式发布天玑7350芯片 台积电4nm工艺打造 2024年07月18日 09:00 CNMO 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

联发科正式发布天玑7350芯片 台积电4nm工艺打造

　　【CNMO科技消息】近日，科正CNMO注意到，布天联发科方面正式发布天玑7350芯片。玑芯积电据悉，片台这款芯片采用台积电第二大4nm工艺打造，工艺采用第二代Arm v9架构，打造CPU主频最高可达3.0GHz，科正能够为智能手机提供强大的布天峰值性能、流畅的玑芯积电多任务处理能力、优秀的片台游戏性能和更长的续航时间。

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