消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片

发布时间：2024-09-14 20:58:59 来源：正正堂堂网作者：焦点

IT之家 7 月 17 日消息，消息《韩国经济日报》（Hankyung）表示，称S存使SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die）构建 HBM4 内存。力士裸片

新一代 HBM 内存 HBM4 的用台 JEDEC 标准即将定案。而根据IT之家此前报道，积电基础SK 海力士的消息首批 HBM4 产品（12 层堆叠版）有望于 2025 年下半年推出。

SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录，称S存使宣布将就 HBM 内存的力士裸片基础裸片加强合作。

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