AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

三位直接知情人士称 ，火热海力”

催生 路透社表示  ，需息称星电 因为这相当于效仿了 SK 海力士的求消行为。三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的有意引入用的艺 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺 ，而非此前坚持使用的士使非导电薄膜（NCF）技术 。

IT之家 3 月 13 日消息，装工消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的火热海力 MUF 封装工艺 2024年03月13日 08:19 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

感谢IT之家网友 软媒新友2xrpri 的线索投递！“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技术对三星来说有点像是催生抛弃自尊心的决定，AI 火热催生 HBM 需求 ，需息称星电三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的求消设备采购订单 。