小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC
时间:2024-10-20 04:09:51出处:综合阅读（143）
小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布：UFS 4.0+LPDDR5X、小米3D 台阶散热 VC 2024年07月17日 10:57 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
IT之家 7 月 17 日消息，折叠小米首款小折叠屏手机 MIX Flip 今日已公开亮相，屏手配备“全尺寸多功能大外屏”，机细节公阶散将于 7 月 19 日正式发布。小米
折叠
分享到：
温馨提示：以上内容和图片整理于网络，仅供参考，希望对您有帮助！如有侵权行为请联系删除！