SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

探索 2024-10-21 01:30:43 14511
SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术2024-07-17 14:35:56 来源: 界面新闻 上海 举报 0 分享至

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半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备,海力混合用于生产高带宽内存(HBM)。士据M生SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。产中采用混合键合取消了铜焊盘之间使用的键合技术凸块和铜柱,直接键合焊盘,海力混合这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠,士据M生并增加带宽。产中采用(The键合技术 Elec)

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