苹果最薄iPhone有望明年登场：联咏科技被曝已打入供应链
作者:探索 来源:综合 浏览: 【大中小】 发布时间:2024-10-28 08:13:25评论数:
苹果最薄iPhone有望明年登场：联咏科技被曝已打入供应链 2024年10月05日 12:05 快科技 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
快科技10月5日消息，苹果据媒体报道，最薄联咏科技（Novatek）已被选定为苹果即将推出的有望已打应链超薄版iPhone 17（此前有消息透露其型号后缀可能为Air或Slim）提供关键的显示驱动芯片（Display Driver IC，简称DDIC）。明年
联咏科技已公开宣布，登场其备受业界瞩目的联咏OLED TDDI技术最早将于2025年第二季度进入大规模生产阶段。这一时间点引起了广泛关注。科技
尽管行业内部人士对于潜在的被曝最终客户保持谨慎态度，不愿透露过多信息，入供但市场上不乏猜测，苹果认为联咏科技提出的最薄交付时间表与苹果计划在2025年发布的下一代iPhone屏幕技术升级不谋而合。
进一步分析指出，有望已打应链如果联咏科技的明年主要目标市场是2025年底的中国旗舰机型或2026年初上市的三星设备，那么公司没有必要在2025年第二季度就急于提升交付能力。登场
值得一提的联咏是，联咏科技股份有限公司（Novatek Microelectronics Corp.）自1997年成立以来，一直专注于智能影像及智能显示技术的研发与设计，是一家实力雄厚的半导体IC设计公司。公司产品线丰富，涵盖了平面显示器驱动IC，以及广泛应用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片解决方案。
此次与苹果的潜在合作，无疑将进一步巩固联咏科技在智能显示技术领域的领先地位，同时也为苹果超薄版iPhone 17的推出增添了一份技术保障。