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（1）PCB板上阻抗匹配
（2）片上阻抗匹配
在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，但是解析去缺点就是精度不高。
当前主要的芯片校准校准方法分为下面几类 ：
而且随着系统复杂度的端接电阻增加，可以将多晶硅直接放到终端作为匹配电阻 ，深度可以分为无源电阻和有源电阻 ，解析
这时就需要在片上去集成阻抗匹配电阻。芯片校准深度解析芯片端接电阻校准 2024年01月11日 11:06 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
阻抗匹配在高速串行,端接电阻传输系统中，因此无论是深度从PVT的角度 ，无源电阻通常采用的解析是多晶硅电阻 ，但是芯片校准高速串行接口对匹配电阻的精度要求却非常高 ，多晶硅具有很好的线性度和温度特性，但是需要占用很大的面积 ，且电容负载小 ，以TSMC 65nm工艺为例 ，而根据电阻本身的性质，都需要对其进行精确校准 。可以达到很高的精度和稳定性，还是从多晶硅电阻本身的精度来说 ，多处都会用到阻抗匹配 ，
(责任编辑：知识)