SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，2030 年可达 1 亿颗

预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。海力今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，士预 SK 海力士预计今年 HBM 芯片出货量达 50 万颗，计今 2030 年可达 1 亿颗 2023年11月14日 11:02 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

IT之家 11 月 14 日消息 ，年H年

芯片 SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，出货