IT之家 7 月 16 日消息，旅种AMD 官方已经确认，望年在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，亮相将会继续推进高性能之旅，被曝推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。配置
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AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，进高不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案，性能心架将用于台式机、旅种笔记本电脑、望年手持设备和服务器等设备上。亮相
AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的被曝细节，IT之家援引媒体报道，配置目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。进高
在工艺方面，Zen 5 CPU 采用 4nm 工艺节点，而 Zen 5c 采用 3nm 工艺节点，因此 Zen 6 和
预估会采用台积电更先进的节点和封装工艺。
此前报道称 Zen 6 CPU 会有 3 种 CCD 配置：每个 CCD 8 个内核、每个 CCD 16 个内核和每个 CCD 多达 32 个内核。
如果每个 CCD 有 16 个内核，那么在 Ryzen CPU 等双 CCD 部件上就可以获得多达 32 个内核，或者使用相同的 CCD 布局最多可以达到 64 个内核。
不过，最高内核数的芯片很可能是基于 Zen 6C 架构的，而 AMD 则倾向于在其发烧级部件上使用标准的 Non-C 芯片。
AMD 有望 2026 年发布 Zen 6 和 Zen 6 架构核心。
