8月26日消息，外挂据wccftech援引网友@heyitsyogesh 的性相当爆料称，小米将于2025年上半年正式推出自研的米玄明年手机SoC，预计该芯片基于N4P制程工艺，推出性能相当于高通此前的制程骁龙8 Gen1。不过也有网友表示，外挂预计性能与骁龙8 Gen 2 相当。性相当

虽然目前美国方面一直在限制国内先进制程制造能力，米玄明年不过未在“实体清单”限制之内的推出国产芯片设计厂商依然是可以通过台积电、三星等海外晶圆厂利用先进制程工艺进行代工，制程当然如果采用最先进的外挂制程工艺可能会受影响，相比之下采用落后两三代的性相当制程工艺应该还是可以的。

根据台积电的规划，其将于2025年下半年量产最先进的2nm制程，届时N4P（4nm）制程已经落后于2nm约三代左右（中间还隔着N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手机SoC利用台积电N4P代工是有可能的。

此前7月份就曾有传闻称，小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片，基于4nm/5nm制程，CPU核心是一个Arm Cortex-X3超大核+三个Cortex-A715中核+四个Cortex-A510小核的八核配置，GPU则是Imagination IMG CXT 48-1536。不过该传闻并未得到进一步的确认。

至于决定通信能力的5G基带芯片方案，小米自研恐怕是难以搞定，毕竟涉及到的技术难度以及专利壁垒太多，就连苹果搞了四五年到现在也还没搞定。所以，小米很可能会选择外挂联发科或者紫光展锐的5G基带芯片。

虽然联发科的5G基带芯片整体性能可能更好，不过鉴于供应链安全、成本控制，以及曾学忠曾是紫光展锐CEO的经历，选择紫光展锐的5G基带芯片的可能性似乎略高一些。

从市场定位来看，如果采用N4P的制程，且性能能够达到高通骁龙8 Gen1/Gen2的水平，那么可能会用于小米/Redmi的中高端机型上，小米的旗舰/次旗舰机型必然还是高通和联发科，不过Redmi的次旗舰有可能会采用自研芯片。