消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片

人参与 | 时间:2024-09-13 03:57:18
消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片 2024年07月17日 09:27 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

IT之家 7 月 17 日消息,消息《韩国经济日报》(Hankyung)表示,称S存使SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片(Base Die)构建 HBM4 内存。力士裸片

新一代 HBM 内存 HBM4 的用台 JEDEC 标准即将定案。而根据IT之家此前报道,积电基础SK 海力士的消息首批 HBM4 产品(12 层堆叠版)有望于 2025 年下半年推出。

SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录,称S存使宣布将就 HBM 内存的力士裸片基础裸片加强合作。

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