英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上

SK 海力士已经开始招聘逻辑半导体（如 CPU 和 GPU）设计人员，英伟尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上 2023年11月20日 07:07 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

IT之家 11 月 20 日消息 ，达联D堆叠

海U核 SK 海力士正在与几家半导体公司讨论其 HBM4 集成设计方法 ，力士英伟达联手 SK 海力士 ，尝试希望将 HBM4 通过 3D 堆叠的内存方式直接集成在芯片上。包括 Nvidia
。心上

据报道
，英伟据 Joongang.co.kr 报道，达联D堆叠

(责任编辑：综合)