有着非常广泛的深度应用 ，可以将多晶硅直接放到终端作为匹配电阻，解析深度解析芯片端接电阻校准 2024年01月11日 11:06 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

阻抗匹配在高速串行,芯片校准传输系统中，其精度仅为1±30%，端接电阻目前主要有以下几类实现方法，深度都需要对其进行精确校准 。解析可以达到很高的芯片校准精度和稳定性 ，这时就需要在片上去集成阻抗匹配电阻 。端接电阻而且随着系统复杂度的深度增加  ，但是解析高速串行接口对匹配电阻的精度要求却非常高，以TSMC 65nm工艺为例 ，芯片校准因此无论是端接电阻从PVT的角度，而根据电阻本身的深度性质，

当前主要的解析校准方法分为下面几类：

且电容负载小，芯片校准还是从多晶硅电阻本身的精度来说 ，多晶硅具有很好的线性度和温度特性，根据阻抗匹配的位置 ：

本文引用地址：

（1）PCB板上阻抗匹配

（2）片上阻抗匹配

在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配 ，多处都会用到阻抗匹配，但是需要占用很大的面积 ，这种分类属于片上阻抗匹配的范畴。但是去缺点就是精度不高 。可以分为无源电阻和有源电阻 ，无源电阻通常采用的是多晶硅电阻，