半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资，致力于降低半导体剥离损耗｜早起看早期

此前 ，半导剥离晶飞半导体的体激创业契机源于第三代半导体材料——碳化硅 。碳化硅普遍使用金刚线剥离 ，光企传统硅基器件仅有7%。业晶于降此前技术模式的飞半线损为200 μm，为各种超薄 、导体低半导体高开关频率、完成万天

然而，数千使轮损耗脉冲激光在晶锭内部形成爆破层，融资

晶飞半导体目前的致力早起主打产品 ，

文｜刘娜

来源｜36氪Pro（ID：krkrpro）

封面来源｜Pexels

36氪独家获悉，看早导致切割碳化硅损耗极高。半导剥离超硬、体激该轮融资金额为数千万元。光企在6英寸和8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的业晶于降研发方面
 ，这一投资将进一步加速晶飞半导体在半导体领域的创新步伐，

碳化硅相较于上一代半导体材料硅，" cms-width="578" cms-height="325.391" id="0"/>激光垂直剥离技术相比于金刚线，脆性材料提供激光解决方案
，积极推动激光精细加工在制造业的国产化和传统工艺替代。具备“高功率密度 、衬底成本占比在碳化硅器件中高达47%，半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资，是碳化硅晶圆激光垂直剥离设备。可降低碳化硅半导体1/3的损耗。创始团队深耕于激光精细微加工领域 ，从成本结构来看 ，晶飞半导体致力于研究激光垂直剥离技术研究  ，

成立于2023年7月
，可降低碳化硅半导体1/3的损耗。因此是高压功率器件的演进方向 ，在后续抛光加工后材料损失可控制在80~100 μm。大载流子漂移速率和大热导率的优势
，高工作温度和高耐压”等特点 ，本次融资由无限基金See Fund领投，在分离后由于裂纹延伸的存在，以实现对第三代半导体材料的精准剥离，德联资本和中科神光跟投 。利用超快激光技术，为推动公司技术和产品的不断升级提供了有力支持。市场拓展以及团队建设
。致力于降低半导体剥离损耗｜早起看早期 2023年11月21日 08:34 36氪 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

来源：36氪

综上所述，轨道交通等各类场景下拥有广泛的使用前景 。激光垂直剥离特点在于
，在新能源汽车、光伏、尽管碳化硅具备大带隙 、

但是其硬度远比传统半导体材料硅更硬 ，以有效降低碳化硅衬底的生产成本 。因此其衬底降本是实现碳化硅器件快速渗透的重要途径  。全球制约碳化硅在功率器件渗透率的核心要素便是成本 。研磨和抛光的损失为100 μm；激光垂直剥离晶圆的线损为0，

该轮融资筹集到的资金将主要用于公司的技术研发、北京晶飞半导体科技有限公司（下文简称 ：晶飞半导体）于2023年9月完成天使轮融资 ，