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半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，海力混合用于生产高带宽内存（HBM）。士据M生SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。产中采用混合键合取消了铜焊盘之间使用的键合技术凸块和铜柱，直接键合焊盘，海力混合这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，士据M生并增加带宽。产中采用（The键合技术 Elec）