昨天，联发蓝厂联合联发科的科翻旗舰芯片天玑 9300 正式亮相 ，同蓝厂联合研发「全大核」体系
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核体 联发科翻身，联发蓝厂联合一举完成了连续超车：性能超过高通和苹果
，科翻从来没有过如此大幅度的身同提升 。站上了本世代移动芯片的核体顶端。vivo X100稳了 2023年11月07日 11:36 机器之心Pro 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

旗舰芯片真的联发蓝厂联合变天了？

智能手机芯片的性能，