发布时间:2024-09-14 21:00:51 来源:樽俎折冲网作者:知识
IT之家 7 月 17 日消息,消息《韩国经济日报》(Hankyung)表示,称S存使SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片(Base Die)构建 HBM4 内存。力士裸片
新一代 HBM 内存 HBM4 的用台 JEDEC 标准即将定案。而根据IT之家此前报道,积电基础SK 海力士的消息首批 HBM4 产品(12 层堆叠版)有望于 2025 年下半年推出。
SK 海力士和台积电双方于今年 4 月签署了合作谅解备忘录,称S存使宣布将就 HBM 内存的力士裸片基础裸片加强合作。
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