IT之家 9 月 26 日消息，士宣实现SK 海力士今日宣布，布全公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，球率实现了现有 HBM 产品中最大的先量芯片 36GB 容量；公司将在年内向客户提供此次产品。