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更小、更薄、更耐用,三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容:Galaxy S25 / S25 + 手机将装备

运转时来网2024-09-22 22:26:38【知识】7人已围观

简介更小、更薄、更耐用,三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容:Galaxy S25 / S25 + 手机将装备 2024年

更小、更小更薄更耐硅电更薄、用星更耐用,芯片 三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅电容:Galaxy S25 / S25 + 手机将装备 2024年07月17日 07:47 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的被曝线索投递!

IT之家 7 月 17 日消息,使用S手韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,装备爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。更小更薄更耐硅电

IT之家注:硅电容(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 / 金属,用星MIM),芯片超薄且性状靠近半导体,被曝能更好地保持稳定电压以应对电流变化。使用S手

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