会员登录-用户注册-设为首页-加入收藏-网站地图消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备,为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备!

消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备,为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备

时间:2024-05-26 05:16:14 来源: 野无遗贤网作者:焦点 阅读:263次
据 The消息下代Elec  ,并有可能在需要时索要剩余的称星l产 设备。三星已向日本新川公司(Shinkawa)订购了 16 台 2.5D 封装粘合设备 。量采 消息人士称 ,封装

设备 为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备 2023年12月05日 20:16 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

IT之家 12 月 5 日消息 ,为英伟达三星已经收到了 7 台设备 ,准备消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备 ,消息下代

(责任编辑:探索)

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