国产芯片率86%！日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高
国产芯片率86%！国产日媒拆华为Pura 70手机：麒麟实力进一步提高 2024年08月27日 13:23 快科技 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
快科技8月27日消息，芯片据国外媒体报道称，率日日本半导体调查企业TechanaLye通过对华为手机拆解后发现，媒拆中国半导体进步真的手机实力太快了。
从他们最新更新的麒麟拆解图看，华为Pura 70 Pro的进步麒麟处理器面积为118.4平方毫米，台积电的提高5nm芯片则为107.8平方毫米，面积没有太大差异，国产处理性能也基本相同。芯片
虽然在良品率上存在差距，率日但性能上已经相差不多。媒拆也就是手机实力说处理器的线路线宽为7nm，但可以发挥与台积电的麒麟5nm相同的性能，所以海思半导体的进步设计能力也进一步提高（当然代工厂也同样提升不少）。
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