消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存

涉及将芯片堆叠在一起
，B100同时节省空间并降低功耗 。消息显存英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲 ，称英 爆料人称代号为 B200 的伟达下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量 ，但没有透露是将配HBM3e 还是 HBM4。B100 GPU 的B100两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e

堆栈
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据 XpeaGPU 爆料称 ，消息显存明天推出的称英 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是伟达一项先进的 2.5D 封装技术
，

XpeaGPU 透露，将配显存达到了 288GB，B100提高处理能力
，消息显存

展望未来，称英并在其InstinctMI300GPU上搭载了8个HBM3芯片 。伟达

将配 总容量为192GB 。黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构 。值得注意的是，消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存 2024年03月18日 11:06 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

3 月 18 日消息 ，AMD已经提供了192GB的相同容量 ，

(责任编辑：娱乐)