HBM 竞争白热化:三星获 AMD 验证,加速追赶 SK 海力士
HBM 竞争白热化 :三星获 AMD 验证,争白证加
热化
表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3 ,星获
集邦咨询近日发布报告,速追加速追赶 SK 海力士 2024年03月14日 10:27 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
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IT之家 3 月 14 日消息 ,争白证加不过英伟达即将推出的热化 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。
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