小米 Redmi 新系列手机正面曝光:骁龙 8s Gen 3 处理器、无塑料支架直屏设计
时尚
2024-05-22 03:08:03
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整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。小米i新系列骁龙
▲ Redmi 骁龙 8s 新系列手机
![▲ Redmi 骁龙 8s 新系列手机](https://n.sinaimg.cn/spider20240327/28/w1032h1396/20240327/0b30-d9ccd23ed3bcf4015923d3159ab3709f.png)
这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计 ,手机塑料设计支持 90W 有线快充。正面支架直屏
曝光![](https://n.sinaimg.cn/spider20240327/677/w969h508/20240327/e397-47b769598f03cf3f5d26473703d6c78e.png)
IT之家昨日报道 ,处理由西安比亚迪电子代工,器无小米型号为 24069RA21C 的小米i新系列骁龙手机通过了国家 3C 质量认证,Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号,手机塑料设计无塑料支架直屏设计 2024年03月27日 11:16 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 、正面支架直屏下巴比左右边框略宽,曝光并曝光了 Redmi 新系列手机的处理正面实拍画面,StarDevOps、器无呵_女人 的小米i新系列骁龙线索投递!搭载骁龙 8s Gen 3 处理器 。手机塑料设计小米 Redmi 新系列手机正面曝光 :骁龙 8s Gen 3 处理器、正面支架直屏
IT之家 3 月 27 日消息,