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部分苹果芯片将在美国生产和封装，Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：时尚 来源：百科 查看：评论：0内容摘要：部分苹果芯片将在美国生产和封装，Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂 2023年11月30日 22:43IT之家 Amkor 将为部分苹果芯片进行封装 ，部分 苹果
苹果公司今天宣布 ，芯片
该公司将成为 Amkor 在亚利桑那州皮奥里亚新建的将美建新制造和封装工厂的第一个也是最大的客户 ，Amkor 公司投资 20 亿美元建新厂 2023年11月30日 22:43 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间
IT之家 11 月 30 日消息，国生这些芯片将在附近的产和厂台积电工厂生产。部分苹果芯片将在美国生产和封装 ，封装
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