AMD正在加快应用玻璃基板的正转向至年步伐，计划2025年至2026年之间引入。计划基板
目前的玻璃芯片大多采用有机基板，但目前伴随着多芯片设计当中芯片数量不断增多，预计引入面积逐渐增大，产品有机基板的正转向至年缺陷开始逐渐显现，目前全球芯片企业已经开始将目光投向了玻璃基板市场，计划基板相比于传统的玻璃有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的预计引入局限性，具有显著的产品优势，包括出色的正转向至年平整度、可提高光刻焦点、计划基板以及在多个小芯片互连的玻璃下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。
预计引入