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【导读】晶合集成三期项目建设主体皖芯集成，亿半获得95.5亿元增资
中国基金报记者 卢鸰
晶合集成三期项目的导体大动建设主体皖芯集成，获得了包括晶合集成、亿半农银投资、导体大动工融金投等内外部投资者总计95.5亿元的亿半增资。
增资完成后，导体大动晶合集成所持皖芯集成的亿半股权比例将下降至43.75%，仍为皖芯集成第一大股东，导体大动同时公司提名的亿半董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权。导体大动
9月25日收盘，亿半晶合集成股价报14.37元，导体大动市值为288亿元。亿半
拟95.5亿元增资皖芯集成
晶合集成9月25日晚公告，为增强皖芯集成在集成电路项目研发、亿半市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构，晶合集成拟引入农银投资、工融金投等外部投资者，共同对全资子公司皖芯集成进行增资。
各方拟以货币方式合计增资95.5亿元，增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。其中，晶合集成拟出资41.5亿元认缴注册资本41.45亿元，农银投资等外部投资者拟合计出资54亿元，认缴注册资本53.94亿元。
除农银投资、工融金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其内部审批决策通过后分别协商确定。增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.01万元增加至95.89亿元。
资料显示，农银投资是中国农业银行的全资子公司，工融金投是中国工商银行下属的全资公司。
皖芯集成于2022年12月设立，目前为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。
晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
持股比例将下降至43.75%
根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。
2024年上半年，晶合集成实现营业收入44亿元，较上年同期增长48%；实现净利润1.9亿元，较上年同期扭亏为盈。
其主营业务收入按制程节点分，55nm约占9%，90nm约占45%，110nm约占29%，150nm约占16%；主营业务收入按产品类别分，DDIC约占 69%，CIS约占16%，PMIC约占9%。
在此次增资中，晶合集成放弃部分优先认购权，所持皖芯集成的股权比例将下降至43.7504%。
不过，增资完成后，晶合集成仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
截至2024年7月底，皖芯集成的资产总额为50.42亿元、负债总额为50.26亿元、净资产为1597.77万元；2024年1~7月，皖芯集成经审计的营业收入为0元，亏损3402.24万元。
编辑：乔伊
审核：许闻
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