内容摘要：荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型 2023年10月26日 10:26CNMO

荣耀CEO赵明在演讲时官宣了新机荣耀Magic6的荣耀部分信息 。新机将会搭载全新骁龙8Gen3以及荣耀自研的宣支型 7B端侧AI大模型（ 7B指的是70亿参数规模）。而荣耀自研7B端侧AI大模型的持自 亮相也预示着面对智能手机未来发展方向的新一轮竞争即将开启 。他表示
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荣耀Magic6官宣支持自研70亿端侧AI大模型

　　【手机中国新闻】以大模型为代表的端侧大模人工智能技术已发展为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量 。

荣耀 10月26日高通峰会上，宣支型