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更小、更薄、更耐用,三星Exynos 2500芯片被曝使用硅电容:Galaxy S25/S25+手机将装备 2024年07月17日

更小、更薄、更耐用,三星Exynos 2500芯片被曝使用硅电容:Galaxy S25/S25+手机将装备

更小、更小更薄更耐硅电更薄、用星 更耐用,芯片 三星Exynos 2500芯片被曝使用硅电容:Galaxy S25/S25+手机将装备 2024年07月17日 09:55 飞象网 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文,被曝爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。使用S手

注:硅电容(Silicon Capacitor)通常采用 3 层结构(金属 / 绝缘体 / 金属,装备MIM),更小更薄更耐硅电超薄且性状靠近半导体,用星能更好地保持稳定电压以应对电流变化。芯片

被曝

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