内容摘要：郭明錤：苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片，预计 2025 年出货 3500-4000 万颗 2024年09月06日 23

郭明錤：苹果计划逐步用自研 5G 基带取代高通芯片，郭明果计预计 2025 年出货 3500-4000 万颗 2024年09月06日 23:56 IT之家 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

IT之家 9 月 6 日消息，錤苹G基计年众所周知，划逐苹果近年来一直在努力开发自己的步用调制解调器，并希望以此取代高通的自研 5G 基带。郭明錤此前曾表示，取代高苹果的通芯首款自研 5G 基带将于 2025 年应用于 iPhone 等产品中。

今天，片预他分享了对苹果自研 5G 基带未来几年扩张计划的出货预测报告。他认为，郭明果计苹果 5G 基带准备从明年开始小规模出货，錤苹G基计年但将在 2026 年和 2027 年大幅增长。划逐

他预计苹果的步用自研 5G 基带出货量将在 2025 年达到 3500-4000 万颗，2026 年达到 9000 万-1.1 亿，自研2027 年达到 1.6-1.8 亿颗。取代高这一趋势将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。