内容摘要：更小、更薄、更耐用，三星Exynos 2500芯片被曝使用硅电容：Galaxy S25/S25+手机将装备 2024年07月17日

更小、更小更薄更耐硅电更薄、用星 更耐用，芯片 三星Exynos 2500芯片被曝使用硅电容：Galaxy S25/S25+手机将装备 2024年07月17日 09:55 飞象网 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

韩媒 bloter 于 7 月 15 日发布博文，被曝爆料称三星计划在 Exynos 2500 芯片中使用硅电容。使用S手

注：硅电容（Silicon Capacitor）通常采用 3 层结构（金属 / 绝缘体 / 金属，装备MIM），更小更薄更耐硅电超薄且性状靠近半导体，用星能更好地保持稳定电压以应对电流变化。芯片

被曝