内容摘要：消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存 2024年03月18日 11:06电子产品

值得注意的B100是
，提高处理能力，消息显存明天推出的称英 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片 。

展望未来 ，伟达但没有透露是将配HBM3e 还是 HBM4。消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存 2024年03月18日 11:06 电子产品世界 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

3 月 18 日消息，B100CoWoS（晶圆基片芯片）是消息显存一项先进的 2.5D 封装技术
，B100 GPU 的称英两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e

堆栈，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，伟达总容量为192GB 。将配涉及将芯片堆叠在一起，B100

XpeaGPU 透露，消息显存同时节省空间并降低功耗。称英

本文引用地址
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据 XpeaGPU 爆料称
，伟达黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的将配下一代 GPU 架构。

并在其InstinctMI300GPU上搭载了8个HBM3芯片。爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，AMD已经提供了192GB的相同容量
 ，显存达到了 288GB，