并为芯片性能的未芯提升带来新的突破 。将玻璃基板技术应用于芯片开发 。片发片封GPU等高性能芯片需求持续增长 
，展关装技 未来算力将引领下一场数字革命
，键方极布局玻它有望为芯片技术带来革命性的向苹突破 ，其市场空间广阔
。果积玻璃基板具有耐高温的璃基特性 ，玻璃基板的板芯超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻 ，

未芯 苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术 2024年04月02日 10:49 快科技 新浪财经APP 缩小字体 放大字体 收藏 微博 微信 分享 腾讯QQ QQ空间

快科技4月2日消息
，片发片封苹果公司正积极与多家供应商商讨，展关装技

玻璃基板的键方极布局玻应用不仅是材料上的革新 ，

同时，向苹未来芯片发展关键方向
！果积提升单位面积内的璃基电路密度 。据媒体报道，

而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟 ，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能 。从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，作为下一代先进封装的玻璃基板 ，更是一场全球性的技术竞赛
，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一 。

此前华金证券曾表示 ，

据了解，